El sistema ALD8700S Inline AOI full 3D lleva la tecnología de inspección óptica a un nivel completamente nuevo.

El ALD8700S ofrece a los clientes una medición de altura en 3D de gran alcance, precisa y sin sombras de las juntas de soldadura y los componentes, una inspección ultrarrápida, una cobertura del 100% de la placa, una mayor capacidad de detección, una tasa de falsos defectos muy baja, autoprogramación, un potente OCR sin necesidad de ajustes, criterios de valoración de defectos basados en la norma IPC y muchas otras funciones.

La configuración estándar incluye el escaneo de códigos de barras con cámara, el software de SPC y de verificación instalado en el sistema, el soporte del servidor central y de la biblioteca, el soporte de programación fuera de línea y las estaciones de retrabajo.

Algunas de las características principales:

Excelente - la imagen de alta resolución, generada por la cámara de alta velocidad y el sistema de iluminación único, diferencia claramente las carpetas, los tampones, la serigrafía y la placa.

Innovador - método de compensación automática de la deformación y de reconocimiento del plano de medición basado en el filtro de color. La eficaz combinación de la imagen en color 2D de alta calidad y el amplio rango de medición 3D permite identificar fácilmente la base de la placa como nivel cero para la medición de la altura de la carpeta. El método elimina por completo la influencia de la deformación de la placa de circuito impreso. El proceso es completamente automático y no se requiere ninguna acción del usuario.

Precisión - medición de la altura basada en la perfilometría de medición de fase (Phase Measurement Profilometry). El sistema de proyección de desplazamiento de fase bidireccional garantiza una medición precisa y resistente al ruido de la altura y el volumen de la pasta.